正邦集团与江西省金控集团达成金融支持战略合作 合作。海外半导体设备行业竞争格局稳定，核心设备公司估值比十分稳定，可做国内参考
半导体核心设备为光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备，回顾海外半导体设备行业，阿斯麦、拉姆研究与美国应材在相应领域都取得了垄断性的地位，后两者则保持着稳定的竞争状态。我们从市值比，估值比与营收比三个维度对这三家公司做了比较研究，以此来思考中国半导体设备公司的发展与估值。
中微公司市值较全球龙头公司拉姆研究、国内龙头公司北方华创低估，提升空间大
纵观海外设备行业发展，我们认为中国大陆设备企业竞争格局会复制海外市场格局，估值也可参考海外市场。目前拉姆研究/应用材料市值为0.64，中微公司/北方华创估值比只有0.46，后续中微公司的基本面驱动因素更强，市值具有较大提升空间。
中微公司竞争优势明显，产品先精后全，在介质刻蚀领域已达到世界领先水平，新签订单大增，财务表现亮眼。介质刻蚀与硅刻蚀同样重要，公司也积极突破
中微公司拥有差异化的产品优势及产品迭代能力，优质的客户资源及快速的客户响应能力，2021年新签订单大增90.5%达到41.3亿元，21Q4刻蚀毛利率达到毛利率45.3%，环比+1.9pcts；MOCVD设备的毛利率达到33.77%，较2020年的18.65%有大幅度提升。
2022年3月10日公司发布股权激励草案，以2021年营业收入作为基数，2022-2025年分别设置了不低于20%、45%、70%、100%的营业收入增长率考核目标，彰显管理层对公司发展的信心。
我们认为介质刻蚀和硅刻蚀在制程中都十分重要。公开资料显示硅刻蚀和介质刻蚀基本平分干法刻蚀市场。在市场容量相当的情况下，公司在介质刻蚀领域已经达到世界领先厂商的水平，FAB认可度高，后续国产替代空间大，能占据大部分市场份额。
